偏移和吊桥等不良的印刷现象。今天佳金源无铅锡膏厂家就来说说利于SMT无铅锡膏印刷的PCB工艺要求的学问：1、如许能够包管无铅锡膏正在印刷时落锡概况张力的均衡，使焊点精准无误。PCB电板的焊盘间距要控制好。无铅锡膏的印刷还要靠焊盘间距和电子元器件的引脚的距离要分歧。间距过于大或者是过于小城市对无铅锡膏的印刷发生影响。3、PCB电板残剩的尺寸要把握好证件制作联系方式。包管无铅锡膏的焊点丰满。5、若是导通孔正在焊盘上会导致无铅锡膏正在印刷时焊料从导通孔中流出，导致无铅锡膏的焊料不脚，影响焊接质量。
上一产品： 答：可以通过“交管12123”手机APP和交证件制作联系方式管部门业务
下一产品：较具代表性的是采用封闭式墨刀系统上光装置
