正在Mini LED封拆范畴，德森率先联袂行业巨头新益昌，两边劣势互补，填补Mini LED封拆制程中锡膏印刷和固晶两个焦点环节，构成更完美、更高效的Mini LED封拆制程全体处理方案，赋能Mini LED产物设备商更多价值证件制作联系方式。此次和浩繁设备商联袂共建Mini LED封拆出产线示范区，更是为Mini LED将来成长打制新引擎，加快Mini LED规模化使用历程。
Mini LED产物规模化出产对设备的需乞降要求同步增加，需要更高精度的封拆设备、更复杂的封拆工艺、更高的产能和效率。因而，印刷工艺设备是Mini LED封拆出产线的环节环节，其机能表示间接影响着Mini LED产物的良率和产能。德森细密做为国内最早一批专注锡膏印刷机的平易近族龙头企业，早已控制先辈的印刷工艺等焦点封拆手艺，对位精度、印刷精度等环节手艺目标处于全球领先手艺程度，多款印刷设备畅销，正在全球享有很高的声誉。德森此次正在Mini LED封拆出产线展区展出锡膏印刷机DSP-Mini LED Plus，无效破解Mini LED规模化出产中的印刷工艺环节难题。
匠心于德，凝就你我同为森！做为电子配备行业的引领者，德森历经近20年的手艺研发和行业使用经验，荣获国度高新手艺企业、细分范畴龙头企业、深圳出名品牌、专精特新小巨人等荣誉，也成为全球浩繁出名企业的首选合做伙伴。将来，德森将持续研究、立异、推广使用新兴手艺，联袂更多优良计谋伙伴，为中国电子制制企业赋能，为财产起飞注入新动能。
智潮来袭，乘风而上！10月30日-11月1日，2023慕尼黑华南电子出产设备展正在深圳国际会展核心（宝安新馆）昌大举办！展会环绕从动化取活动、半导体封拆及制制、 Mini LED封拆出产线等范畴，展现了先辈的电子制制手艺以及智能从动化处理方案。
本届展会产线示范区出色纷呈，为电子智能制制带来丰硕的全体立异处理方案。德森携新一代高精度全从动锡膏印刷机DSP-Mini LED Plus隆沉登场Mini LED封拆出产线），该产线因强大的Mini LED封拆手艺系统以及优良的智能化出产处理方案，成为此次展会一大亮点，吸引不雅众接连不断，产线专区人流如潮。联袂德森、新益昌、思泰克等浩繁优良设备商配合打制。
除了正在印刷范畴占领带领者地位外，德森正在流体、从动化范畴也因杰出的手艺立异性，成为行业的手艺领头羊。从动化范畴辅料贴拆机TD300 设置装备摆设全从动正在线贴附定位系统，以及手艺领先的CCD数字相机，无效改良行业保守产线复杂工艺；高速智能上下料机，初创从动上下载具模式，配备强大的自从研发软件和领导式操做系统，帮力Mini LED设备商实现聪慧工场；正在流体范畴，控制流体环节手艺，高速点胶机Q600 、iGlazer全从动选择性涂覆机，实现全从动细密高速点胶，超高精度，兼具质量和产线效率。